Nikon Z6 rafale, mea culpa

[Pierred2x]

Ce fut d'ailleurs la grande "rupture" des CMOS avec les CCD : pouvoir être produits dans la filière électronique, avec tous les avantages inhérents.

Au départ, les capteurs CMOS avaient des performances modestes, et étaient réservés aux solutions bas de gamme. A force de R&D, c'est devenu une solution très performante aujourd'hui, au point de phagocyter le marché des imageurs non spécialisés.

Faut quand même être clair.
Les capteurs du Z6 et du Z7 ont été développés par Nikon, en même temps, c'est strictement la même techno.
On est manifestement en terme de finesse de gravure très très en deca de ce qu'on sait faire aujourd'hui (de mémoire, c'est de l'ordre de 500 millions de transistors au cm2 sur les chips graphique).
La on est à 2.4x3.6 = 8.64 cm2, si on dit 5 transistors par photosite, en 45 Mp, ca fait 225 Millions, soit 26 Millions au cm2...Vraiment pas de quoi faire grimper le prix, même si mon estimation du nombre de transistors par photosite pas le bon !
Même techno, finesse de gravure sans difficulté, donc entre le 24 et le 45 Mp, y'a que les masques de gravure qui changent...Aucune raison que le prix de revient soit très différent !
On peut d'ailleurs supposer que comme c'est la même techno, qu'ils sont fabriqués dans la même usine, si c'est le cas y'a pas de raison d'avoir d'économies d'echelle différentes entre le 24 et le 45Mp.
Là où ça pourrait introduire une distorsion de prix, c'est si ils sont fabriqués par deux fondeurs différents, là oui.
Le reste, c'est du commerce...

[Verso92]

Faut quand même être clair.
Les capteurs du Z6 et du Z7 ont été développés par Nikon, en même temps, c'est strictement la même techno.
On est manifestement en terme de finesse de gravure très très en deca de ce qu'on sait faire aujourd'hui (de mémoire, c'est de l'ordre de 500 millions de transistors au cm2 sur les chips graphique).
La on est à 2.4x3.6 = 8.64 cm2, si on dit 5 transistors par photosite, en 45 Mp, ca fait 225 Millions, soit 26 Millions au cm2...Vraiment pas de quoi faire grimper le prix, même si mon estimation du nombre de transistors par photosite pas le bon !
Même techno, finesse de gravure sans difficulté, donc entre le 24 et le 45 Mp, y'a que les masques de gravure qui changent...Aucune raison que le prix de revient soit très différent !
On peut d'ailleurs supposer que comme c'est la même techno, qu'ils sont fabriqués dans la même usine, si c'est le cas y'a pas de raison d'avoir d'économies d'echelle différentes entre le 24 et le 45Mp.
Là où ça pourrait introduire une distorsion de prix, c'est si ils sont fabriqués par deux fondeurs différents, là oui.
Le reste, c'est du commerce...

Là, je n'ai pas les billes pour te répondre, ne connaissant pas suffisamment la technologie des capteurs CMOS.

J'ai d'ailleurs été surpris en voyant apparaitre la techno BSI : j'étais persuadé que les pistes passaient derrière les photosites. J'imagine qu'il y avait des contraintes qui n'ont permis ce genre de chose que très récemment...

Quid du prix du réseau de lentilles devant le capteur, qui se doit d'être plus précis ? Je ne sais pas, non plus.

De toute façon, ce sont des coûts qu'on ne connaitra jamais.

[Verso92]

Désolé ... ta montre retarde un peu... Aujourd'hui les processeur ce n'est plus de la métallurgie mais à un gravure chimique au niveau des atomes. On fait des arrangements d'atomes pour créer des transistors et en 2018 pour la première fois on a fait un transistor avec 1 seul atome.   
https://www.igen.fr/iphone/2018/05/10-nm-7-nm-5-nm-la-finesse-de-gravure-enjeu-du-monde-mobile-103886

Mettre un article (très intéressant d'ailleurs) en lien, c'est bien. Le lire, c'est mieux...  ;-)

"Les fondeurs commencent à buter sur des limites physiques, comme l'effet tunnel, et vont bientôt travailler à l'échelle de l'atome."

[Tonton-Bruno]

Comme je ne pense pas que Nikon, ou un autre, ne réfléchit pas aux bons prix de vente de ses produits avant de les lancer. L'écart de prix entre le Z6 et le Z7 bien sûr trop important dans l'absolu, ne peut être que le fruit  d'une volonté marketing: pousser un maximum de personnes vers le Z6, parce que cela doit les arranger question stratégie concurrentielle et vendre beaucoup moins de Z7 mais avec une marge très importante. Le Z6 est LE concurrent du Canon pas le Z7.
Au final leur offre est plus étoffée que celle de Canon, à la fois en gamme et sans doute en choix d'optiques au lancement (moins haut de gamme que celui annoncé par Canon mais à mon avis bien plus malin car très qualitatif tout de même),  car c'est bien le concurrent actuel et le plus immédiat. Il est possible que Sony ne soit considéré de manière réaliste par Nikon comme un réel concurrent technique que pour le futur rapproché mais pas réellement immédiat, les premiers mirorless de Nikon n'étant que la première approche de ce marché d'appareils hautement évolutifs logiciellement à l'échelle de quelques mois.

Entièrement d'accord avec ton analyse, Bernard.

[Verso92]

Faut pas être vexé pour si peu...  ;-)

Au moins, cela t'a poussé à faire quelques recherches par toi-même : c'est déjà positif.

Et puis, cela te permettra à l'avenir de ne plus écrire ce genre de chose, par exemple :

La gravure c'est au niveau d'un coeur.

[Verso92]

Je maintiens.

Errare humanum est. Sed perseverare diabolicum.


J'ai bien aimé celle-ci, aussi :

Plus le capteur est grand et plus la densité des photosites est importante, plus le taux de rebut est élevé statistiquement. La récupération de certains rebut permet de faire des capteurs plus petits.

;-)

[Verso92]

Verso92 si tu ne sais pas faire avancer une discussion technique sans essayer de prendre le dessus en essayant de décrédibiliser l'autre ç'est ton problème et ça ne m'intéresse pas.

Les plaques de silice et à un haut niveau de pureté atomique sont difficile à fabriquer en grande dimension. Chaque dimension r est découpé dans ses plaques et on optimise les découpes.
C'est après, avec la superposition par couche des résines que ce n'est plus possible de réutiliser car les composants sont dessinés/moulés chimiquement.

Bref, j'arrête là ce HS qui n'est pas constructif.

M'enfin, Pierock, redescends un peu sur terre...

Un waffer contenant des capteurs 24x36 (par exemple), c'est un multitude de capteurs 24x36 côte à côte, qui seront ensuite "découpés".

Un capteur, ce n'est pas seulement une grille de photosites : il y a aussi tout un tas de dispositifs qui sont greffés autour. Par exemple, les lignes d'horloges (qui sont dimensionnées en fonction de la longueur à adresser, impédance, etc), les convertisseurs A/N, les registres à décalages pour vider les photosites, etc.

Tout autour des photosites "utiles", il a a des photosites dédiés pour la mesure du noir (d'où les deux chiffres souvent mentionnés par les fabricants), ainsi que les pads d'entrées/sorties qui permettront de connecter le capteur (la puce "nue") à son dispositif d'accueil.


Donc, non : un capteur 24x36 qui présenterait de fortes impuretés dans un coin en haut à droite (par exemple) ne pourra pas être utilisé pour un format plus petit... désolé.

[jenga]

De toute façon, ce sont des coûts qu'on ne connaitra jamais.

En effet.
Le coût d'un circuit intégré dépend de l'amortissement des machines utilisées pour le fabriquer, de sa surface et du rendement de production.

Dans une industrie aussi capitalistique (une fab, c'est 10 milliards d'euros), où les conséquences des décisions sont aussi lourdes, tout le monde aimerait bien connaître les coûts de production d'un fabricant: les clients pour négocier les prix, les concurrents pour se positionner.

Or, de toutes les données nécessaires, seul le rendement est inconnu des concurrents: le coût des machines est connu, le nombre de wafers traités par semaine est connu, la surface des puces est connue...

C'est pourquoi le rendement est une donnée secrète, toute information publiée à ce sujet est presque à coup sûr un leurre. J'ai travaillé dans ce domaine (je fabriquais des machines de vérification de circuits en cours de production), mais je n'ai jamais obtenu ce type d'information.

[jenga]

Je maintiens. on parle de recherche en miniaturisation de gravure au niveau des coeurs .. Quand on met 2 coeurs, on ne multiplie pas la puissance par 2. Pourquoi ... Parce qu'il y a au milieu des circuits d'intégration, on est plus dans Perf 1c+Perf 1c =1, 5

Le gain en puissance d'un multicœur est limité par la logique, pas par le matériel. 
Si le problème à résoudre peut se décomposer en sous-problèmes pouvant se résoudre indépendamment avec très peu de communications entre eux, on gagne beaucoup en exécutant chaque sous-problème sur un cœur différent;  sinon on ne gagne presque rien, au pire c'est même plus lent si on n'arrive pas à récupérer le temps perdu à dispatcher les codes et les données sur les différents cœurs.

[jenga]

Désolé ... ta montre retarde un peu... Aujourd'hui les processeur ce n'est plus de la métallurgie mais à un gravure chimique au niveau des atomes. On fait des arrangements d'atomes pour créer des transistors et en 2018 pour la première fois on a fait un transistor avec 1 seul atome.   
https://www.igen.fr/iphone/2018/05/10-nm-7-nm-5-nm-la-finesse-de-gravure-enjeu-du-monde-mobile-103886

Quand on parle de circuit intégrés, ou autre circuit cuivre, on est sur des partie d'intégration. On est un peu à la fin des métallurgistes dans les labos de recherche sur les processeurs qui étaient rois jusque dans les 2000.

La fabrication des circuits intégrés n'a jamais été de la métallurgie au sens usuel du terme. Les processus sont complexes, ils comportent des dizaines d'étapes, dont chacune se décompose typiquement en l'étalement d'une couche de résine, la formation de l'image d'un masque sur cette résine (avec des photorépéteurs ou steppers, de Nikon en particulier), le développement de cette résine pour laisser des trous là où il faut, et la gravure chimique à travers ces trous, puis on nettoie et on recommence.
On trouve aussi de l'implantation ionique, du dépôt de métal, toujours à travers des trous dans une couche de résine, pour réaliser les interconnections, etc.

La gravure ne peut pas se faire atome par atome de façon industrielle, les machines sont encore très loin de cette échelle; les process actuels sont en 10 nanomètres, soit 0.01 micron, ce qui est sidérant, mais la taille d'un atome c'est encore 100 fois plus petit.
On peut certes les "manipuler" un à un en labo mais de façon séquentielle et non collective; il est hors de question de réaliser de façon industrielle les milliards de transistors d'une puce un par un, le coût de production serait faramineux.

Je n'ai pas compris les expressions "circuit cuivre", "partie d'intégration" et "fin des métallurgistes" dans ce contexte. La première évoque plutôt les circuits imprimés, la deuxième peut-être des questions relatives aux SOC, qui sont hors sujet pour les processeurs et les capteurs, et la troisième un domaine industriel différent de celui dont nous parlons.

[Verso92]

  oui tout à fait et ?
Soit tu veux noyer le poisson, soit tu  comprends pas. Bien sûr qu'un capteur c'est du multicouche sur plaque de silicium une diode c'est un transistor et il y a plusieurs transistors derrières. Et c'est la qu'à lieu la notion de gravure.

Les autres liaisons I/O (entrées sorties) ne font pas partie de la gravure .. Je le redis c'est la partie intégration.
Je n'est jamais dit cela .. tu extrapoles. Je n'ai jamais dit que l'on utilise des parties défectueuses.

Bref ...
tout ça pour dire au final que plus le capteur est grand et plus il y a de photosites plus le risque de rebut est important et que cela augmente les coûts car cela repose sur des plaques de silicium avec des défauts.

Donc, on est bien d'accord, in fine : "La récupération de certains rebut permet de faire des capteurs plus petits" (post #17) était une boutade (tu aurais pu mettre un smiley, pour que tout le monde comprenne...).

que la partie gravure et la partie intégration sont deux choses différentes ce que tu ne saisis pas.

Merci de continuer à me faire sourire...  ;-)

que la chaine de fabrication d'un capteur, n'a rien à voir avec celle de la fabrication d'un processeur ce que tu soutenais.

C'est la même chose, dans le principe (pour les capteurs CMOS).

[seba]

Pour le moment les circuits intégrés sont réalisés par un procédé photolithographique, non ?
Ca permet de fabriquer simultanément et rapidement des milliards de composants sur un wafer.

[Verso92]

Intégration :
Il y a 2 niveaux d'intégration. L'intégration dans la puce et l'intégration dans l'environnement system. Pour limiter les couts des capteurs on ne grave pas grand chose dans la puce. Il y a des diodes, 5 transistors par diode, un registre, un timer pour le décalage en ligne. Le reste s'effectue en extérieur de la puce, donc en intégration de système, c'est à dire l'application du signal et sa conversion analogique et toute la logique est traité dans un processeur séparé. L'intégration de système n'est pas du tout à la même échelle de travail et utilisent principalement le cuivre.

Je n'arrive pas à retrouver les illustrations d'il y a quelques années montrant, entre autre, l'architecture des capteurs Exmor (elles avaient été abondamment postées sur le forum, à l'époque, mais sont inaccessibles depuis le plantage...).

Je n'ai trouvé que celle-ci, qui illustre quand même que les convertisseurs analogique/numérique (ADC) sont dans les Exmor intégrés dans la puce (et pas à l'extérieur de celle-ci), contrairement aux solutions conventionnelles d'alors :

[seba]

dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux (épitaxie, sputtering, dépôt chimique en phase vapeur...) et la photolithographie

Ca fait partie du même processus.
Photolithographie pour sélectionner les zones à traiter, action des produits chimiques pour le traitement.
Mais le traitement se fait d'un coup sur tout le wafer (les zones à épargner sont protégées par la résine). Ca ne se fait pas composant par composant.

[zen83270]

Là, je n'ai pas les billes pour te répondre, ne connaissant pas suffisamment la technologie des capteurs CMOS.

J'ai d'ailleurs été surpris en voyant apparaitre la techno BSI : j'étais persuadé que les pistes passaient derrière les photosites. J'imagine qu'il y avait des contraintes qui n'ont permis ce genre de chose que très récemment...

Quid du prix du réseau de lentilles devant le capteur, qui se doit d'être plus précis ? Je ne sais pas, non plus.

De toute façon, ce sont des coûts qu'on ne connaitra jamais.

la technologie CMOS BSI n'est pas encore en production de masse à contrario à celle du CMOS FSI, ce qui explique majoritairement  son coût élevé de production; d'autre part, les solutions techniques retenues pour les technologies CMOS BSI à venir telles que le substrat silicium SOI de diamètre 300 mm et le laser annealing contribueront à maintenir ce prix élevé  pendant un temps certain. Sinon en effet, la tolérance d'alignement des microlentilles versus CFA (matrice de filtres couleur) en CMOS BSI est plus périlleuse du fait de ses règles de dessin plus drastiques.

[Verso92]

la technologie CMOS BSI n'est pas encore en production de masse à contrario à celle du CMOS FSI, ce qui explique majoritairement  son coût élevé de production; d'autre part, les solutions techniques retenues pour les technologies CMOS BSI à venir telles que le substrat silicium SOI de diamètre 300 mm et le laser annealing contribueront à maintenir ce prix élevé  pendant un temps certain. Sinon en effet, la tolérance d'alignement des microlentilles versus CFA (matrice de filtres couleur) en CMOS BSI est plus périlleuse du fait de ses règles de dessin plus drastiques.

Sans compter que la quasi-hégémonie de Sony dans le domaine des capteurs pour APN ne doit pas favoriser la baisse des prix...  ;-)

[Verso92]

Pour moi dans l'EXMOR le convertisseur est placé dessous ...

Oui. Et ?

[Verso92]

il n'est pas gravé avec le circuit du capteur. Deux circuits interconnectés.

Sur le BSI, par exemple, les interconnexions entre les photosites sont en-dessous de ceux-ci (et non au-dessus, comme pour les FSI), avec les avantages qu'on devine aisément.


Tu crois vraiment que les photosites et leur interconnexions sont pour autant "gravés" sur des puces différentes qui seraient interconnectées ultérieurement dans le process ?

[Yoyoo]

Pour être précis.

Vas-y Pierock, encore deux ou trois message et Verso va nous sortir sa photo habituelle

https://www.chassimages.com/forum/index.php/topic,292960.msg7046391.html#msg7046391

[Verso92]

Pour être précis.
Je pense que sur un capteur, c'est assez simple. On a une matrice de capteurs diodes, et quelques transistors pour capter la dimension composante de la lecture de lumière, un timer pour décaler ligne par ligne la lecture sur un CMOS et un registre pour communiquer. Puis on a une puce complémentaire pour l'amplification et la conversion. Dans le cas de l'Exmor, cette puce est assemblée moulé dans un composant unique et en le plaçant en dessous. Je dis cela car il m'apparait difficile d'appliquer les mêmes méthodes chimiques d'une manière non destructive pour le capteur lui même.

Si tu as les sources sur une gravure dans le capteur ... je suis preneur.

Le problème, c'est que le sujet est "pointu" et les gens pas très bavards : pas facile de trouver des sources pour illustrer...


Je vais essayer d'interroger mes anciens collègues sur le sujet, si j'ai le temps, cette semaine.

Vas-y Pierock, encore deux ou trois message et Verso va nous sortir sa photo habituelle

https://www.chassimages.com/forum/index.php/topic,292960.msg7046391.html#msg7046391

Tiens, Yoyoo, comment tu vas ?


Je m'inquiétais de ne plus voir ici un de mes pisse-vinaigres favoris... je suis rassuré !  ;-)

Sinon, une contribution utile à cette discussion, ou c'était juste pour faire coucou ?

[zen83270]

Sans compter que la quasi-hégémonie de Sony dans le domaine des capteurs pour APN ne doit pas favoriser la baisse des prix...  ;-)

cela s'appelle belle marge sur un produit cher à produire ;-)

[Yoyoo]

Tiens, Yoyoo, comment tu vas ?
Je m'inquiétais de ne plus voir ici un de mes pisse-vinaigres favoris... je suis rassuré !  ;-)

Sinon, une contribution utile à cette discussion, ou c'était juste pour faire coucou ?

Ça va, merci mon coeur. Je me disais que récemment, j'avais vu beaucoup de personnes sympas et modestes et que j'avais besoin de ré équilibrer tout ça en te lisant.

Je souhaitais aussi féliciter Pierock, car il écrit des choses très juste mais il fait face à monsieur Jesaistout.

Je n'ai rien de plus utile à écrire. Je bois les paroles de ceux qui ont pu tester cet appareil et j'apprécie la mise à jour faite dans ce post. A force de lire tes invectives systématiques et quasi irrespectueuses, mon verre d'eau déborde et je ne me retiens plus de l'écrire.

Je te reponds à mon prochain débordement de verre alors... d'ici un petit mois.

Bisous <3

[Verso92]

 

[Verso92]

Après, du moins pour moi, c'est toujours délicat d'argumenter sur certains sujets : je me vois mal publier ici, par exemple, des photos issues de notre centre d'essai, qui montrent des éclatés de circuits électroniques au microscope électronique, dans le but d'évaluer la maitrise des fabricants et la qualité de leurs process.

Dans ce genre de cas, j'essaie de trouver des exemples "équivalents" sur Internet, mais ce n'est pas toujours facile...

[jenga]

On a toujours essayé de travailler au niveau atomique sur les processeurs, sur des arrangements d'atomes et donc la structure cristalline des matériaux et leurs impuretés.

On "dope" le silicium en injectant des "impuretés" (le terme est trompeur, car le processus est parfaitement contrôlé) pour créer des zones avec des excès d'électrons et des zones pauvres en électrons. Une diode est la zone de contact entre deux zones respectivement dopées "N" et "P"

Cela ne signifie pas pour autant qu'on travaille "au niveau atomique", au sens de les manipuler individuellement. C'est possible en labo, mais à un coût démesuré par rapport aux besoins industriels.
(c'est comme manipuler un grain de sable avec des pincettes pour le polir; c'est possible, mais le processus micro-électronique industriel nécessite d'en traiter 1 mètre cube en une seule opération).
Les impuretés ne sont donc pas placées une à une dans la structure cristalline, mais collectivement sur une surface bien plus grande. Idem pour les autres traitements du processus industriel.